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8月10日，三星半导体在第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上介绍了面向人工智能和机器学习而研发的创新技术，能够有效突破内存墙限制的存储解决方案，例如面向高性能计算优化的高带宽存储“HBM3 Icebolt”，它能够在处理器旁提供高速性能和大容量内存，具有高达819GB/s的性能和24GB的内存容量；以及可以增加内存容量，提高能效的内存解决方案“CXL存储扩展器（CXL Memory Expander）”，和同样基于CXL协议，能够在内存和存储之间高效迁移数据的“存储器-语义固态硬盘（Memory-Semantic SSD）”。（全球TMT）